半导体相关零部件

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半导体晶片/封装检查用接触器、中介层、半导体封装用引线框架、MEMS半导体(各种传感器)用引线框架、半导体工序内运输托盘、半导体封装用插座的导板、探针卡用测试头、半导体装置用导板及基板框架等

致各半导体厂家、探针卡厂家、MEMS厂家的各位

您是否因这些事情而困扰?

  • 想要实现产品的小型化、轻薄化。
  • 想要用前所未有的形状或材质制造创新性的产品。
  • 想以低成本进行试制或量产。
  • 想要制造低负载接触器。
  • 想要进行窄间距间的绝缘处理。
  • 想要进行多针或窄间距的钻孔加工。

这些烦恼都可以通过协成的蚀刻技术来解决。

采用蚀刻的话…
  • 可以进行微米级的复杂而细微的加工
  • 没有加工造成的毛刺、翘曲等、成品非常完美
  • 可加工多种金属
  • 因不需要模具而可以实现低成本、小批量、短交期

产品事例

半导体晶片/封装检查用接触器(弹簧端子)
  • 协成利用多年来培养而成的“蚀刻技术”再辅以“+ONE的最尖端技术”、从晶片测试到最终测试、提出可支持各种接触方式的测试解决方案。
  • 除悬臂探针、垂直探针、眼镜蛇探针、MEMS型探针外、还可以根据客户的要求进行使用各种圆筒的探针、线针、探头及定制插座等的设计、试制、评估、量产。
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  • 除不锈钢、镍、BeCu、钨、钯合金外、还可以加工传统加工方法难以加工的高硬度材料和难切削材料(铑合金、铝、钛、镁等)。
    可加工的材料
  • 可以进行各种各样的表面处理(镀金、镀银、镀钯、镀铑、DLC涂层、绝缘处理、发黑处理、GD涂层等)。
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  • 除平面蚀刻外、还可以对管材、线材、棒材等金属材料进行立体蚀刻。除了对管材进行螺旋状蚀刻后做成弹簧形状、超细丝的尖端加工、分切、沟槽形状外、还可以进行激光二次加工。
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  • 与机械加工(切削、研磨等)及利用模具的冲压加工品相比、采用蚀刻加工的接触器能实现没有加工毛刺的质量。
半导体封装用引线框架
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蚀刻加工可用于引线框架的加工。本公司泰国工厂还可以进行量产(高质量、低成本、短交期)。可以应对0.004mm厚度的极薄的SUS材料。
MEMS半导体封装
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我们进行令产品取数最大化的分配设计,并可以应对任何形态(片、卷)的蚀刻材料。
半导体工序内运输/出货托盘
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针对半导体运输用的托盘所要求的立体结构,本公司可以通过板状贴合(激光焊接)解决。我们拥有将多张板厚3mm的SUS材料贴合起来制造各种贴合托盘的制作业绩。
探针卡/IC插座用测试头及导板
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作为树脂钻孔加工品的替代品、我们可以制造蚀刻金属材料并辅以绝缘处理的产品。作为进行了绝缘处理的导板、可用于应对多孔、窄间距的薄板蚀刻加工品。除圆孔外、还可以加工蜂窝形状和方孔。
半导体装置用导板及基板框架
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可以应对冲孔的多孔加工品、需要轻量化的组件变更。可以进行将SUS材料变更为铝、镁的蚀刻网眼加工。
探针卡用中介层

协成的与众不同之处

最小、最薄、最细
可以进行厚度0.004mm的蚀刻加工(世界最薄级别)。
可处理材质及硬度广泛
可以根据您的目的及用途提出最佳方案。
技术创新力
成功开发业界首款“高导电、低负荷弹簧”。
高质量×低成本×短交期
试制品最短3天即可交货。可以日本国内生产的高质量进行低成本量产。
应对能力
由各领域的专家进行应对。可以对结构设计提供咨询。