製品事例 | 半導体関連部品

半導体関連部品

取扱製品

半導体ウエハ・パッケージ検査用コンタクター、インターポーザー、半導体パッケージ用リードフレーム、MEMS半導体（各種センサ）用リードフレーム、半導体工程内搬送トレイ、半導体パッケージ用ソケットのガイドプレート、プローブカード用テストヘッド、半導体装置用ガイドプレート及び基板フレームなど

半導体メーカー・プローブカードメーカー・MEMSメーカーの皆様へ

こんなことにお困りではないですか？

製品の小型化・薄型化・軽量化をはかりたい。
今までにない形状・材質を用いて革新的な製品をつくりたい。
低コストで試作・量産したい。
低荷重コンタクトをつくりたい。
狭ピッチ間の絶縁処理を施したい。
多ピン、狭ピッチの穴あけ加工を施したい。

そのお悩み、協成のフォトエッチング技術で解決できます。

フォトエッチングなら…	ミクロン単位の複雑で微細な加工が可能加工によるバリや歪みなどがなく仕上がりが綺麗幅広い金属に対応可能金型不要のため低コスト・小ロット・短納期が可能

製品事例

半導体ウエハ・パッケージ検査用コンタクター(スプリング端子)

協成は長年培ってきた「エッチング技術」に「+ONEの最先端技術」を加えて、ウェハテストからファイナルテストまで、多種多様なコンタクト方式に対応可能なテストソリューションをご提案致します。
カンチレバー、バーチカル、コブラ、MEMS型プローブの他、各種バレルを使用したプローブピンやワイヤープローブ、プローブヘッドやカスタムソケットなど、設計から試作・評価・量産まで、お客さまのご要求に合わせて対応可能です。
ステンレス、ニッケル、BeCu、タングステン、パラジウム合金の他、従来の加工方法では困難だった、高硬度材料や難削材料(パラジウム合金、ロジウム合金、アルミ、チタン、マグネシウムなど)の加工も可能です。
対応材質
さまざまな表面処理が可能(金メッキ、銀メッキ、パラジウムメッキ、ロジウムメッキ、DLCコーティング、絶縁処理、黒染処理、GDコーティングなど)。
平面エッチングの他、パイプ材やワイヤー・バー材などの金属材料に立体エッチングが可能。パイプ材にスパイラルエッチングを施してバネ形状にすることや、極細ワイヤーの先端加工、スリット、溝形状の他、レーザー二次加工も可能。
エッチング加工によるコンタクターは、機械加工(切削、研削など)及び金型によるプレス加工品に比べて、加工バリのない品質が実現可能。

半導体パッケージ用リードフレーム