半導体関連部品

取扱製品

半導体ウエハ・パッケージ検査用コンタクター、インターポーザー、半導体パッケージ用リードフレーム、MEMS半導体(各種センサ)用リードフレーム、半導体工程内搬送トレイ、半導体パッケージ用ソケットのガイドプレート、プローブカード用テストヘッド、半導体装置用ガイドプレート及び基板フレームなど

半導体メーカー・プローブカードメーカー・MEMSメーカーの皆様へ

こんなことにお困りではないですか?

  • 製品の小型化・薄型化・軽量化をはかりたい。
  • 今までにない形状・材質を用いて革新的な製品をつくりたい。
  • 低コストで試作・量産したい。
  • 低荷重コンタクトをつくりたい。
  • 狭ピッチ間の絶縁処理を施したい。
  • 多ピン、狭ピッチの穴あけ加工を施したい。

そのお悩み、協成のフォトエッチング技術で解決できます。

フォトエッチングなら…
  • ミクロン単位の複雑で微細な加工が可能
  • 加工によるバリや歪みなどがなく仕上がりが綺麗
  • 幅広い金属に対応可能
  • 金型不要のため低コスト・小ロット・短納期が可能

製品事例

半導体ウエハ・パッケージ検査用コンタクター(スプリング端子)
  • 協成は長年培ってきた「エッチング技術」に「+ONEの最先端技術」を加えて、ウェハテストからファイナルテストまで、多種多様なコンタクト方式に対応可能なテストソリューションをご提案致します。
  • カンチレバー、バーチカル、コブラ、MEMS型プローブの他、各種バレルを使用したプローブピンやワイヤープローブ、プローブヘッドやカスタムソケットなど、設計から試作・評価・量産まで、お客さまのご要求に合わせて対応可能です。
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  • ステンレス、ニッケル、BeCu、タングステン、パラジウム合金の他、従来の加工方法では困難だった、高硬度材料や難削材料(パラジウム合金、ロジウム合金、アルミ、チタン、マグネシウムなど)の加工も可能です。
    対応材質
  • さまざまな表面処理が可能(金メッキ、銀メッキ、パラジウムメッキ、ロジウムメッキ、DLCコーティング、絶縁処理、黒染処理、GDコーティングなど)。
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  • 平面エッチングの他、パイプ材やワイヤー・バー材などの金属材料に立体エッチングが可能。パイプ材にスパイラルエッチングを施してバネ形状にすることや、極細ワイヤーの先端加工、スリット、溝形状の他、レーザー二次加工も可能。
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  • エッチング加工によるコンタクターは、機械加工(切削、研削など)及び金型によるプレス加工品に比べて、加工バリのない品質が実現可能。
半導体パッケージ用リードフレーム
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エッチング加工によるリードフレームに対応可能。タイ工場での大量産(品質、コスト、納期)にも対応。SUS材料の極薄0.004mmの板厚にも対応可能。
MEMS半導体パッケージ
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製品取数を最大化する割付設計を行っている。エッチングの材料形態(枚葉、ロール)のいずれにも対応可能。
半導体工程内搬送・出荷トレイ
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搬送トレイの立体形状を板状の貼り合わせ(レーザー接合)により、自社生産対応が可能。SUS材料の板厚3mmを複数枚張り合わせた接合品の各種トレーの製作実績あり。
プローブカード・ICソケット用テストヘッド及びガイドプレート
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樹脂のドリル穴開け加工品の代替として、金属材料のエッチング加工品に絶縁処理したものに対応可能。多穴、挟ピッチ対応にした薄板エッチング加工品に絶縁処理を施したガイドプレートとして対応可能。丸穴の他、ハニカム形状や角穴にも対応可能。
半導体装置用ガイドプレート及び基板フレーム
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パンチ穴の多穴加工品、軽量化が必要な部材変更に対応可能。SUS材をアルミ、マグネシウムに変更したエッチングメッシュ加工が可能。
プローブカード用インターポーザー

協成はここが違います

どこよりも小さく・薄く・細く
薄さ0.004mmのエッチング加工が可能(世界最薄クラス)。
対応材質や硬度の幅が広い
目的や用途に応じてベストなものをご提案できます。
技術革新力
業界初「高導電・低荷重スプリング」を開発。
高品質×低コスト×短納期
試作は最短3日で納品。国産品質での低コスト量産も可能。
対応力
各分野のスペシャリストが対応。構造設計もご相談いただけます。
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