产品事例 | 半导体相关零部件

产品事例

半导体晶片/封装检查用接触器(弹簧端子)

• 协成利用多年来培养而成的“蚀刻技术”再辅以“+ONE的最尖端技术”、从晶片测试到最终测试、提出可支持各种接触方式的测试解决方案。
• 除悬臂探针、垂直探针、眼镜蛇探针、MEMS型探针外、还可以根据客户的要求进行使用各种圆筒的探针、线针、探头及定制插座等的设计、试制、评估、量产。
  
• 除不锈钢、镍、BeCu、钨、钯合金外、还可以加工传统加工方法难以加工的高硬度材料和难切削材料(铑合金、铝、钛、镁等)。
  可加工的材料
• 可以进行各种各样的表面处理(镀金、镀银、镀钯、镀铑、DLC涂层、绝缘处理、发黑处理、GD涂层等)。

  

• 除平面蚀刻外、还可以对管材、线材、棒材等金属材料进行立体蚀刻。除了对管材进行螺旋状蚀刻后做成弹簧形状、超细丝的尖端加工、分切、沟槽形状外、还可以进行激光二次加工。
  
• 与机械加工(切削、研磨等)及利用模具的冲压加工品相比、采用蚀刻加工的接触器能实现没有加工毛刺的质量。

半导体封装用引线框架

蚀刻加工可用于引线框架的加工。本公司泰国工厂还可以进行量产(高质量、低成本、短交期)。可以应对0.004mm厚度的极薄的SUS材料。

MEMS半导体封装

我们进行令产品取数最大化的分配设计，并可以应对任何形态(片、卷)的蚀刻材料。

半导体工序内运输/出货托盘

针对半导体运输用的托盘所要求的立体结构，本公司可以通过板状贴合（激光焊接）解决。我们拥有将多张板厚3mm的SUS材料贴合起来制造各种贴合托盘的制作业绩。

探针卡/IC插座用测试头及导板

作为树脂钻孔加工品的替代品、我们可以制造蚀刻金属材料并辅以绝缘处理的产品。作为进行了绝缘处理的导板、可用于应对多孔、窄间距的薄板蚀刻加工品。除圆孔外、还可以加工蜂窝形状和方孔。

半导体装置用导板及基板框架

可以应对冲孔的多孔加工品、需要轻量化的组件变更。可以进行将SUS材料变更为铝、镁的蚀刻网眼加工。

探针卡用中介层